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1. 投资机会

设备/材料

• 中微公司、北方华创、沪硅产业
• 国产替代加速，设备ETF资金流入，政策红利持续。

AI芯片

• 寒武纪、景嘉微
• 算力需求刚性，HBM及先进封装技术驱动。

第三代半导体

• 闻泰科技（SiC）、华润微（GaN）
• 新能源车/光伏需求爆发，成本下降推动产业化。

存储芯片

-德明利、兆易创新
-价格周期底部，Q4消费旺季有望回暖。

2. 风险提示

短期风险：

• 技术面顶背离：沪指缩量上涨，警惕冲高回落。
• 资金撤离：科创半导体ETF近1周涨5.51%，但资金净流出6447万。

长期风险：

• 政策变动：全球半导体产业竞争加剧（如美国《芯片法案》补贴本土产能）。
• 需求疲软：消费电子（手机/PC）出货下滑拖累存储芯片。