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先进制程与封装

• 7nm以下制程：中芯国际7nm良率突破关键阈值，Chiplet技术渗透率预计2030年达40%。
• 先进封装：HBM复杂堆叠架构推动CoWoS技术需求，测试设备需求同步增长（2025年封装设备增速7.7%，测试设备增速23.2%）。

第三代半导体

• SiC/GaN产业化：
• SiC衬底成本较2020年下降60%，GaN器件良率提升至90%以上。
• 应用场景：新能源汽车800V高压平台（SiC功率器件）、光伏逆变器（GaN器件效率99%+）。

MEMS传感器

• 市场规模：预计2026年中国MEMS市场超100亿美元，红外热释电&热电堆增速最快。
• 技术路径：CMOS+MEMS协同生产（华润微Foundry模式），提升产线利用率。