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1. 近期走势（2025年8月）

整体表现：半导体板块呈现结构性分化，上游设备/材料领涨，芯片设计端承压。

• 领涨领域：半导体设备（中微公司+2%）、材料（沪硅产业+1.8%），设备ETF（561980）涨1.48%。
• 领跌领域：存储芯片（东芯股份-10.67%）、AI芯片（寒武纪冲高回落，涨幅收窄至5.13%）。

资金流向：主力资金净流出61.28亿元，但设备/材料ETF逆势吸金（半导体设备ETF规模月增1.51亿）。

2.技术面信号

大盘风险：沪指缩量涨至3766点，日线顶背离（量能降至2.41万亿，-1801亿）。

板块关键位：

• 支撑位：科创50指数924点，失守则触发技术抛压。
• 压力位：半导体设备ETF前高1.68元（距现价1.63元约3%）。

3.机构观点分歧

• 乐观派：增量资金入市支撑行情（如淡水泉投资）。
• 谨慎派：防范冲高背驰衰竭（如巨丰投顾）。